听到MIP技术的时候有很多人应该是比较懵，看到大商场的超大LED大屏质感超好，让你赞不绝口的时候，你或许应该想到今天要介绍的MIP技术有多利害，我们知道超前沿的技术，它的价值通常都不会低，离规模商业化有很少的一段路要走，而MIP技术也不例外。

　　2023年被LED大屏产业竞逐的MIP技术，LED大厂品牌加大高端LED产品的探索，芯片、封装、显示屏厂商纷纷进行技术突破，它正在助力Micro LED大屏规模商业化大门徐徐开启。

　　自诞生之初，Micro LED便被寄予了厚望，无论是亮度、对比度，还是功耗，Micro LED都有着巨大的优势。在Micro LED批量生产的路上，仍然面临着成本和良率两座大山。其中包括了巨量转移良率和效率问题、后段测试分选带来的成本问题等。在此背景下，MiP技术的诞生引起了关注。

　　从Micro LED外延片上将Micro LED芯片转移到载板上，再进行封装，封装后切割成灯珠，再对其混灯和检测，最后转移到蓝膜上出货。以“化整为零”的思想，分开封装后以SMT方式再形成整块面板，通过对小块面积良率的控制，解决了大面积控制良率难度较高的问题。

　　MiP技术是一种集成性的封装，制程中对多像素点同时进行转移封装，后续工序中将多像素分切成单像素形式，这使其具备更高的兼容性。依托此种方式，MiP无需经过高成本的返修，直接进行测试分选，这样便减少了点测分选的难度。

　　整个市场对于Micro LED关注度加深，LED显示企业也在加速推进Micro LED技术发展。着眼于多种封装技术，MiP的发展契合于 Micro LED商业化发展进程，并且具备产品迭代快，成本下降空间大的特征。当然在目前看来，未来仍有待市场检测，以及配合市场发展。

　　纵观未来的发展态势，或将有越来越多的诸如芯映光电般力推MiP产品的支持者，以及不断拉动产品应用的LED大屏显示厂商涌现。事实上，也只有在二者的协同推进之下，MiP才能更好地赋能Micro LED商业化。