日前，英诺激光(301021)向新客户交付Micro LED关键设备，此次交付的产品为激光去晶和激光切割设备，标志着公司正得到越来越多合作伙伴的认可。

　　激光去晶作为“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的关键制程，其作用是利用领先的激光光束整形和聚焦技术，辅以平台控制系统，精准和高效地去除不良芯片、异物、残胶等，确保晶粒无损伤、无粉尘残留，对提升巨量转移和修复制程的良率和效率有重要意义。

　　激光切割可满足“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线多段制程的掩膜板、MIP封装、多种材质基板等场景的分切需求，能实现高精度、高效率的切割效果，具备热影响小、机械应力小、表面洁净度高等优点。得益于自身对Micro LED整线工艺的深刻理解，公司瞄准产业化痛点，创新性地采用自主研发的固体激光技术，从而在该业务领域持续取得突破，近期亦得到当地“自主创新产业(300832)发展专项”的支持。

　　目前，公司已如期完成涵盖“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的关键设备和工艺的开发工作及材料的验证工作，可承接客户的打样需求，加快与多家合作伙伴交流。凭借国际先进的固体紫外和深紫外激光和光学系统技术、对光与材料相互作用机理的深度理解和完全自研的产品能力，公司所开发的巨量转移工艺线有望在性能、成本、可定制等方面拥有显著优势。公司将基于该工艺线与合作伙伴深度协同，共同加速Micro LED技术的产业化进程。

　　2024年，超10家企业交付Micro LED设备

　　2024年，Micro LED产业化进程提速，多家厂商官宣Micro LED投产、出货好消息，这也同步推动了Micro LED相关设备的出货，这也由此也推动了Micro LED相关设备的出货，尤其是下半年。

　　据行不完全统计，2024年，已有超10家企业成功交付Micro LED设备，包括英诺激光、壹倍科技、迈为股份、合肥欣奕华、精测电子、考拉悠然、海目星、商巨科技、东捷、晶彩科等。

　　详情如下：

　　12月，英诺激光向头部客户A顺利交付首台Micro LED巨量转移关键设备;

　　11月，精测电子宣布，Seal系列TGV检测设备批量交付，应用于Mini/Micro LED直显等领域;

　　11月，壹倍科技Micro LED 晶圆级PL巨量检测设备a-M1070P出机台湾;

　　10月，迈为股份巨量转移装备(LMT)成功交付家电及显示领域头部企业;

　　9月，合肥欣奕华完成首台Micro LED接触式线路断路/短路(下称“OS”)缺陷检测设备量产交付;

　　9月，精测电子表示，Micro-LED CT AOI检测设备正式交付某省级实验室客户;

　　9月，商巨科技成功向客户交付其首条Micro/Mini LED Bonding生产设备;

　　8月，壹倍科技Micro LED晶圆级AOI巨量检测设备交付至Micro LED巨量转移领域头部客户;

　　8月，迈为股份表示，Micro LED激光剥离设备(LLO)和Micro LED巨量转移设备(LMT)交付至显示头部企业;

　　8月，考拉悠然自主研发的国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备正式完成出货;

　　8月，海目星首条Micro LED中试线顺利交付，涵盖Micro LED巨量转移、Micro LED巨量焊接、Micro LED激光修复等设备;

　　8月，中微公司绩报中表示，其用于Micro LED生产的新型MOCVD设备开发顺利，已付运样机至国内领先客户开展生产验证;

　　7月，东捷透露， Micro LED设备已于2024年年初出货;

　　7月，晶彩科在绩报中表示，布局的AI/AOI设备已被Micro LED等产业采用;

　　5月，壹倍科技Micro LED巨量检测设备陆续批量出机，并成功交付行业头部客户