COB封装与MIP封装在当下的行业，得到了投资者的关注与看好，市场反应也十分的明显，COB与MIP谁才是微间距LED显示屏的王者?

　　第一， COB技术的劣势在于墨色一致性难度、检测和修复难度、封装工艺可靠性要求更高、无法单像素分光筛选等方面。但是，多年来COB技术的发展，已经日益建立起更为成熟和可靠的供给体系，且市场规模还在不同扩大。以上提到的“技术难题”都已经初步解决，并向更深层次的解决前进。如，巨量转移技术的成熟、效率和可靠性提高;更高品质的LED晶体和可靠性等，都在持续改善COB的技术难度结构。

　　另一方面，最早一批COB大屏已经应用超过5年之久，效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验。COB作为一种高端技术方案，深入人心，成为了市场高端选择的标杆。

　　同时，COB的产业链也更短一些，从LED外延到终端，不在需要传统灯珠封装市场中“上游有晶圆、中游封装、下游终端”的三个环节，而是变成了“封装和终端更多整合在一起”的结构;或者是上游企业直接进行COB cell封装的结构：这极大改变了行业的利益和核心技术能力分布，对行业企业接下来的技术路线布局亦有极大影响。

　　第二， MIP封装的核心优势在于“灵活”，其对终端企业、特别是不掌握COB技术、没有进入芯片级封装工艺市场的终端品牌，是进入微间距LED市场的“极佳路径”。但是，市场亦担心，更多的中小品牌通过MIP进入微间距LED显示市场，会带来“山寨效应”，参差不齐的终端品质和市场策略，对MIP技术的形象造成伤害。

　　从需求角度看，微间距LED市场具有技术密集、品牌软实力密集的特点。即至少目前，微间距LED主要面向中高端市场，其对成本灵活性的敏感度并不是很高，反而对产品的可靠性、品牌的口碑更在意。

　　未来，微间距LED市场扩大，成本竞争一定是重点方向之一。但是，微间距LED面向的应用依然以8K等超高清高端需求，以及一体机等准零售和消费类市场为主。这些需求即便在“价格成本大幅下滑之后”，也依然是“品牌软实力敏感型市场”。