MIP：分光分色，更小的芯片成本低，覆盖从P0.3到P3.8间距，业内人士指出，MiP正在成为一种从超微间距到户内外超高清通吃的技术。

　　MIP类封装芯片以其独特优势在市场中脱颖而出。首先，它能够友好地处理巨量转移良率问题，确保高精度修复;其次，该技术对Micro LED新规格芯片具有高度适应性;最后，MIP技术能够与成熟的终端集成工艺无缝衔接，成为其核心竞争优势。

　　随着2024年MIP(Micro LED in Package)封装的Micro LED直显产品受到广泛关注，市场热度持续攀升。据不完全统计，春季期间Micro LED直显产品的型号同比激增超过10倍。