Micro LED技术是当下流行的主流显示技术之一，透明显示的Micro LED技术面临的挑战还是很大的，需要攻破的难点也是很多，主要有三大挑战。

　　（1）巨量转移与检测

　　微米级芯片转移需精度达99.9999%，目前主流技术包括激光剥离、流体自组装等，但成本高昂(占产品总成本20%)。

　　检测环节依赖非接触式电性检测(如光致发光法)，以应对芯片微型化后的良率监控难题。

　　（2）工艺与成本瓶颈

　　芯片微型化(如从34×58微米缩小至15×30微米)虽提升效率，但良率仍待突破。

　　三星110英寸非透明Micro LED电视售价超百万，透明版成本更高，普及需降本。

　　（3）显示效果优化

　　高透明度与高对比度存在矛盾，需通过材料创新(如钙钛矿LED)和背板设计(如TFT工艺)平衡。