LED灯珠的芯片化技术有很多难点需要不断的创新来攻破，Micro LED技术能够成为当下十分先进的技术之一，巨量转移技术的创新力度已经远超你的想象与认知，激光剥离(LLO)工艺与自组装技术正在加速助力Micro LED产品的产业化与市场化进程，期待普通大众也能够享受科技所带来的美好体验。

　　Micro LED激光剥离(LLO)工艺

　　大家都知道LED灯珠并非人力一个一个的贴在PCB线路板上的，而是设备批量贴片上去的，而LED芯片比LED灯珠小的可不是一星半点，是纳米为单位的，大家都知道LED灯珠是毫米为单位的都已经是肉眼所见的很小个了，而LED芯片是以纳米为单位，所以要将LED芯片贴到PCB那样的电路板上面，可以说是非常的难，好在Micro LED开始研究得非常早，技术牛人多，所以发展到现在，激光剥离(LLO)工艺可以说是非常的成熟，精度达±0.5μm，每小时转移100万颗芯片。

　　Micro LED自组装技术

　　要不说学好数理化走遍天下都不怕，流体力学实现微米级芯片自动阵列这种自组装技术是Micro LED产品的重要技术，生产良率提升至99.99%。