多年来在CHIP1010身上倾注了无数品质打磨及技术结晶，更是因为国星RGB立于质量，但不止于质量，看好CHIP路线在成本与技术前瞻这两点上所具备的可持续发展潜能。

　　产品结构上

　　CHIP 1010利用BT树脂为绝缘载体，将绝缘载体双面压合超高精度的铜片，通过电镀、蚀刻等整套的平面工艺处理，避免了TOP结构物理折弯引脚导致焊盘高低不平的问题，保障CHIP结构引脚平整。

　　工艺管控上

　　单颗灯珠的组成主要包括芯片、线材、基板、封装胶四大部分，其中芯片波段、基板色泽、封装胶色度差等都是影响色差形成的原因，对此我们做了一系列细致的一致性管控。