2019年，随着技术的进一步成熟和相关激励政策的推动，MiniLED发展全速推进，市场迎来增长高潮期，整个产业链的厂商纷纷加码布局，竞相角逐。从相关厂商在2019年下半年的发展成果来看，miniled将于2020年大规模放量。
作为首要环节，点测分选、巨量转移、返修机及沉积等设备发挥着关键性作用，此环节涉及的速度、精度及良率等技术问题直接影响着决定MiniLED大规模商用化的成本问题。平时，大众的注意力主要集中在芯片、封装及应用端等，而常常忽略了重要的设备环节。在MiniLED制程中，设备是基础，关系到其他环节的良率和成本控制，从而影响产品的普及时程。
其中，点测分选等封测设备的速度和精度等关联着封装产品的质量。MiniLED对相关设备的精度要求大大提高，带动了设备需求增长。去年10月，全球最大LED点测分选设备厂惠特科技宣布在台湾证券交易所上市，并通过与梭特科技战略联盟以扩大业务布局。随着MiniLED大量导入高阶显示器背光应用，惠特科技今年的目标是将MiniLED点测分选设备比重提到2-3成。
据了解，华腾半导体是目前大陆地区唯一一家全系列LED分光、编带机提供商，主要产品包括LED全自动测试分选机、LED全自动编带机、芯片点测机、芯片分选机以及划片机。
据华腾介绍，由于公司设备在小间距LED上的良好表现，让华腾成为有机会最早进入MiniLED领域的设备厂商之一。因此，MiniLED设备的关键技术难点，华腾已经有了自己的解决方案。针对MiniLED，华腾半导体已推出了全自动测试分选机(HT7600)和全自动编带机(HT6000)，两款设备具备三个优势：测试精度更高，良率更高，换型更简易。
通过进一步加大对研发的投入，华腾半导体希望可以针对国内封装企业的新需求，研发对应的创新产品，提供专业的解决方案。
