三星“玻璃基板”封装方案最早2026年量产
来源:网络发布时间:2024-03-20 11:34:21

  根据韩媒 sedaily 近日报道,三星已经成立了专门的团队,研发“玻璃基板”(Glass Substrate)技术,并争取在 2026 年内投入量产。

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  “玻璃基板”并非三星首创,英特尔公司几年前就已涉猎,而三星目前已经交由其子公司三星电机(Samsung Electro-Mechanics)负责研发和推进。

  “玻璃基板”固然是“革命性”的计算机芯片封装方法,克服了有机封装等传统方法的“弊端”,但目前在商用过程中依然存在不少的挑战。

  据了解,“玻璃基板”相比较现有的有机封装方案,封装强度更高,可确保更长的耐用性和可靠性;由于玻璃通常比有机材料薄得多,因此互连密度更高,从而可以在单个封装中集成多个晶体管。

  三星似乎已经意识到玻璃基板可能是未来的发展方向,因此该公司计划利用其主要子公司的专业技术,合作实施这一工艺。(来源:IT之家)


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