据洛图科技研究数据显示，2024年第一季度，国内MLED(P≤1.0mm)直显产品，价格下滑幅度在30%以上。价格的下滑推动了该产品市场的加速普及。

　　其中，一季度，销售额角度看，P≤1.0mm在小间距LED产品中的占比已达到11.2%，增幅达30%;出货面积角度看，其实现了翻番式增长，占整体市场的比重同比增长1.2个百分点，达到2.5%。洛图科技认为，随着新技术、新应用的驱动力增强，MLED(P≤1.0mm)直显正在进入爆发成长阶段。

　　据洛图科技预测，2024年，中国MLED(P≤1.0mm)直显的市场规模将增长30%以上，达19亿元。到2028年，中国大陆MLED(P≤1.0mm)直显市场规模将达到56.3亿元，未来5年复合增长率保持在30%。

　　新技术驱动P≤1.0mm直显价格下降

　　从洛图统计数据看，价格依然是阻碍P≤1.0mm标准直显产品大规模应用和市场增长的主要障碍。2024年以来的市场增长，与技术驱动的成本下降密不可分。

　　其中价格下降的主要推手是MIP技术的普及。据统计，2024年第一季度MIP封装技术开始渗透，市场占比提升到2%。其中P0.9级别产品成为市场主力。应用MIP技术，既可以在LED晶体颗粒端导入更小尺寸的产品，进而实现上游原材料的节约;同时亦可以充分利用成熟的表贴工艺，实现产品终端制造对极高巨量转移成品率，至少1-2个数量级的脱敏。

　　MIP在P0.9和P0.7产品上，实现了材料、工艺、设备、检测、修复等多个角度的成本下降。同时，其也推动了更多行业企业进入P1.0以下产品和MLED市场，提升了相应产品的竞争烈度。

　　行业专家表示，在MIP技术支持下，P0.9正在复制5年前P1.2产品的路径：即供给扩大和厂商增多，驱动消费结构转变。历史数据看，P1.2产品的10年历程价格从每平米20万下降到目前最低大约2万左右，实现了从高端极少数，到目前主流选择需求之一的市场跃升。——价格大幅下降后，市场规模扩张居然实现了“数量级”性的升级。

　　业内认为，p1.0以下级别的产品，渴望在MIP新技术加持下实现类似此前P1.2产品的市场成长轨迹。未来P0.9产品、P0.7产品都是能大规模普及的，相对较成熟的，能够从既有技术和MIP封装中获得较大成本下降的规格。

　　推动P≤1.0mm直显价格走低的因素除了MIP之外，还包括COB技术。COB技术的持续成熟，导致其自身亦在价格下降的轨道之中。而MIP的竞争性出现，亦推动了COB技术加速价格下降。作为P≤1.0mm直显以下目前占比超过5成的工艺技术，COB的价格下降自然对超微间距LED显示应用普及也有极大推动作用。