单片全彩是Micro-LED微显示技术的挑战之一，也是行业内各大芯片厂商重点投入研发攻克的方向。不仅仅是芯片厂商，终端厂商也期待用上全彩的显示方案，提升产品的使用体验和竞争优势。

　　在终端应用中，单色Micro-LED显示方案是应用最多的，包括魅族 MYVU标准版、李未可 MetaLens S3、OPPO Air Glass 2等。采用全彩Micro-LED方案的有雷鸟创新。

　　2023年10月发布的雷鸟X2 Lite采用全彩Micro LED+衍射光波导方案，被认为是业内第一款真正意义上实现了双目全彩Micro-LED+光波导方案的AR智能眼镜。

　　目前，单片全彩Micro-LED受限于技术成熟度、工艺复杂度、量产难度等多个问题，在应用端并不常见。从市场的角度来看，单片全彩Micro-LED有着巨大的发展潜力，因此也成为产业链企业以及学术界都在关注的焦点。资料显示，Micro-LED的全彩化主要有棱镜合色(X-cube)，量子点转换，垂直堆叠(VSP)等技术路径。

　　不同技术路线都有芯片厂商在布局。棱镜合色是将附于三个不同面的红、绿、蓝单色 微显示面板进行光学合色，达成全彩显示效果。据了解，雷鸟 X2正是采用了该方案。镭昱科技、鸿石智能、思坦科技采用的是量子点转换。诺视科技采用的是垂直堆叠。JBD也在2023年根据垂直堆叠发布了单片全彩的Demo。

　　虽说部分厂商用了同一种技术路线，但在核心技术的布局上各有不同。镭昱创始人兼CEO庄永漳在接受电子发烧友网采访时表示，镭昱重构了单片集成技术，采用大尺寸晶圆级键合技术，配合自研光刻式量子点工艺(QDPR)，在精度、效率以及量产可行性上具备优势。思坦科技通过自主研发的量子点转色方案，可以让Micro-LED的sRGB色域提高到139.4%，呈现出色彩细节度更高的图像效果。鸿石智能预告，公司将发布首个0.12英寸、超100万尼特亮度的单片全彩Micro-LED显示芯片。

　　诺视科技在8月宣布推出量产级单片全彩XGA Micro-LED微显示芯片，峰值亮度超过50万尼特。该产品基于诺视WLVSP(晶圆级堆叠)技术平台，将RGB三原色化合物和硅基CMOS驱动背板在垂直方向上进行堆叠集成。诺视科技介绍，公司打通垂直堆叠工艺流程，实现AlGaInP和GaN材料体系的单片集成。

　　但不管是棱镜合色、量子点转换，还是垂直堆叠都存在技术难点，包括工艺成熟度、材料、成本、量产可行性等方面。巨大的市场之下，如何加快 Micro-LED微显示芯片的量产步伐，是业内都在关注的问题。在量产进程上，思坦科技在今年6月宣布厦门Micro-LED量产基地正式投产。诺视科技预计将在2025年量产单片全彩微显示芯片。

　　鸿石智能在不断提升工艺成熟度，为大批量产做铺垫。为了适配更多下游客户的产品，芯片厂商推出全彩Micro-LED也从支持单一接口，到同时支持多个接口。