日前，英诺激光向头部客户A顺利交付首台Micro LED巨量转移关键设备，标志着公司的Micro LED业务如期落地。此次交付的设备为激光去晶设备。

　　该工序作为“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的关键制程，其作用是利用领先的激光光束整形和聚焦技术，辅以平台控制系统，精准和高效地去除不良芯片、异物、残胶等，确保晶粒无损伤、无粉尘残留，对提升巨量转移和修复制程的良率和效率有重要意义。

　　目前，公司已如期完成涵盖“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的关键设备和工艺的开发工作及材料的验证工作，可承接客户的打样需求，开始与多家客户开展交流。

　　凭借国际先进的固体紫外和深紫外激光和光学系统技术、对光与材料相互作用机理的深度理解和完全自研的产品能力，公司所开发的巨量转移工艺线有望在性能、成本、可定制等方面拥有显著优势。公司将基于该工艺线与产业合作伙伴深度协同，共同加速Micro LED技术的产业化进程。