永远不变的一句话，落后就要挨打。某团只是送个外卖，但某东却先坐不住，随之是后来大家都知道三足鼎立有续竞争。而显示技术的发展之迅速，同样让商显大屏与中小微消费电子面板之间的鸿沟逐渐填平，这还要从MIP封装一颗灯珠开始说起。

　　MIP封装巨量转移LED芯片组成RGB彩色灯珠

　　MIP即“Mini/Micro LED in Package”，是将Mini级或Micro 级LED 芯片，通过巨量转移技术制成独立的芯片级封装体，再将这些封装体集成为显示模组的创新技术。其核心逻辑是 “先封装单体，再集成模组”，区别于传统 SMD “单灯珠贴装” 和 COB “裸芯片直固” 的模式，实现了 “封装防护” 与 “高效集成” 的双重突破。

　　集成工艺：依赖巨量转移技术实现高效部署，兼容SMT/COB成熟工艺;防护能力：通过 “芯片级封装+二次封装(GOB/Molding)”，实现防潮、防水、防尘、防磕碰、防腐蚀等全方位防护，部分产品达 IP65 防护等级。

　　不同的是LED的一颗RGB彩色灯珠的组成部分已经越来越小，小到什么程度?它的单位是微米(um)，我们知道传统的LED灯珠的单位是mm，而1mm等于1000um，大家可想而知。

　　目前MIP封装的电视产品已经出现，而有很多人买了这类电视维修起来是否方便呢?有生产的技术当然也有更加精度化的维修技术，相比于传统电视的维修来说，修理MIP封装的电视产品是相对来说贵很多的，有很多人直接考虑的就是换台电视而不是修。