Micro LED近年来的发展十分的迅速，商显、家庭、微显示应用Micro LED屏幕的地方太多了，作为当下流行的MIP封装，它的技术原理是怎样的呢?
芯片巨量转移
Micro LED芯片通过高精度巨量转移技术从生长衬底转移到基板(如PCB)，需确保高良率与精确位置控制，为高密度阵列奠定基础。
关键技术：激光或机械臂辅助的转移技术，支持每秒数千颗芯片的高效转移1。
芯片封装与切割
封装：将芯片粘附于基板并完成引线键合，封装材料需兼顾保护性、散热性与电气稳定性。
切割：将封装后的阵列切割为单颗或多合一小封装体(如0404或0202规格)，需高精度设备确保尺寸一致性。
分光混光与检测
对切割后的封装体进行分光混光处理，通过RGB芯片的精准分选与混色，提升显示屏的色彩均匀性，降低下游返修成本。
贴片与表面覆膜
小封装体经SMT贴装至背板，并覆膜保护，兼具防尘、防潮功能，同时优化显示效果。
