Micro LED显示屏的LED芯片使用何种封装方式能够更快量产?MIP技术作为Micro LED封装技术之一，它的优势十分的明显。

　　高良率与低成本

　　通过封装后测试(而非芯片级测试)，显著提升良率并降低成本。

　　兼容传统SMD表贴工艺，无需大规模改造产线，降低产业链适配难度。

　　高兼容性与灵活性

　　支持P1.8至P0.3的点间距覆盖，适配不同应用场景(如影院屏、XR虚拟拍摄)。

　　可无缝结合COB工艺，实现AM驱动与玻璃基板方案，扩展应用边界。

　　可靠性提升

　　扇出封装架构降低载板精度要求，提高生产良率。

　　防潮、防静电设计增强产品稳定性，减少灯珠失效问题。