Micro LED显示覆盖的范围之大是很多人所想象不到的，传统的LED可能只是个卖灯的，而现在要把灯做得纳米为单位这么微小，这条路充满了挑战，Micro LED正是通过不同的封装工艺将LED灯做成芯片实现RGB红绿蓝三种颜色从而实现画面显示的基本像素点，Micro LED的MIP封装工艺解决了两大难题，一起来看看。

　　不良剔除

　　RGB封装集成的MIP允许进行一致性分拣和不良剔除，同时避免了良性像素点的浪费问题，这在传统的COB直接芯片集成中是一个难以解决的问题。

　　降低器件失效风险

　　其次，MIP封装后，更大尺寸的灯珠部件在终端面板集成上提供了更多的技术选择和更高的技术成熟度，同时其保护性封装层也降低了器件失效的风险并提高了可维修性。

　　关于Micro LED显示技术

　　目前，显示技术领域呈现出多元并存的繁荣景象，涵盖了LCD、OLED、量子点显示 QD Display以及基于AR、VR技术的微显示 Micro Display等多种技术。

　　在这些技术中，Micro LED显示技术虽然起步较晚，但其重要性正迅速上升。Micro-LED技术指的是采用尺寸小于100微米的微型发光二极管。这种技术具备体积微小、使用寿命长、对比度高、节能环保、响应速度快以及高发光效率等诸多优势。Micro-LED是无封装LED的微型化版本，其尺寸大约是传统LED的百分之一;要实现高分辨率显示，就需要将大量Micro-LED集成到显示器中。由于Micro-LED是自发光的，无需背光支持，与TFT-LCD显示技术相比，Micro-LED显示器能够在更低的功耗下提供更丰富的色彩、更高的亮度以及极高的对比度。