看2025年的LED显示行业展会，有专业人士总结就是MIP封装的Micro LED产品处于市场C位，视觉表现也更加的优秀，而为什么说COB老厂底牌更大呢?

　　MIP封装后的器件可以很好地兼容“直接表贴”工艺，这一特点使其能够充分利用产业链中的最大终端产能。尤其是在P0以上的间距，以及为Micro LED在P0以上间距的应用提供了广阔的可能性。尽管如此，我们也需要正视一个事实：传统表贴工艺在处理0202级别的MIP封装时，可能无法实现高效的大规模集成。

　　MIP封装得到了COB技术的支持。通过封胶、注胶设计，MIP+表贴工艺集成的终端产品不仅具有出色的强度、稳定度和可靠性，而且0202规格的超小尺寸MIP封装器件也最适合采用COB集成工艺。这意味着，对于0202MIP器件的二次芯片级集成，依然可以沿用巨量转移工艺和COB标准流程进行终端制造。

　　MIP封装本身可被视为最小的COB封装结构。即包含一个像素和RGB三个微芯片的COB CELL。随着封装工艺稳定性的提升，为了提升下游集成效率，可以开发出标准化分辨率尺度的N in one MIP封装工艺，例如包含4个或12个像素的小型COB封装。若巨量转移工艺持续成熟，这种封装规模甚至可能进一步扩大，直接演变为Micro LED的直接COB终端产品。

　　拥有COB封装级技术的企业已纷纷进军MIP封装市场。这意味着，MIP封装的供应商不仅限于传统封装企业，还包括COB类型的LED大屏终端企业。由于COB封装和MIP封装在工艺和技术难点上的高度相通性，使得COB路线在过去十年的进步和积累都能在MIP时代转化为“高效资产”。

　　由此可见，MIP和COB之间的关系远比表面看起来要复杂得多。二者的一致性和协同性远大于竞争性。预计未来，LED市场中COB的领先品牌都将在MIP市场占据一席之地，甚至可能借助两大技术的互补与差异化来增强市场竞争力。同时，MIP封装技术的创新也在不断推进，升级与量产同步进行。