当我们国内的折叠屏手机上行其道的时候，很多人都看到了国人的努力成果，从以前的向西方美学看齐到现在的为中国制造点赞，有很多一线的研发人员研究学者为之努力不止，Micro LED显示屏已经覆盖我们的生活许多场景之中，小到手机、手表、电动两轮、四轮车仪表盘、大到平板、笔电、电视会议机、教育黑板、商业大屏、5D空间、摄影棚、电影院等。Micro led显示屏的巨量转移技术主要有三大流派，一起来看看。

　　(1)接触式转移技术

　　静电力转移：利用双电极结构产生静电力吸附和释放芯片，代表企业包括苹果收购的LuxVue，其转移良率高但需严格控制芯片位置和高度。

　　范德华力转移(微印章技术)：通过弹性印章的粘附力调控实现芯片转移，如X-Celeprint的弹性印章技术，但存在印章易损耗、制备复杂的问题36。

　　磁力转移：在LED芯片中嵌入磁性材料(如镍)，通过电磁力控制转移，韩国KIMM的滚轴转印技术效率比传统方式快1万倍。

　　(2)非接触式激光技术

　　激光诱导前向转移(LIFT)：利用激光烧蚀动态释放层，推动芯片转移。Coherent公司的LIFT技术可处理0.1-6mm²的器件，Uniqarta的改进版BB-LIFT通过“泡罩”减少损伤，转移效率达1400万颗/小时。

　　激光剥离(LLO)：通过紫外激光分解GaN与蓝宝石衬底的界面，实现批量分离，Optovate的p-LLO工艺结合剥离与转移，适用于高精度需求。

　　(3)自组装技术

　　流体自组装：利用流体力学和表面张力引导芯片落入目标基板的井中，如eLux的流体装配技术。

　　磁力辅助介电泳(MDSAT)：LG提出的新技术，结合磁力和介电泳力，15分钟内完成RGB三色转移，良率达99.99%，显著提升效率。