不同于LED灯珠毫米级别的贴片，Micro LED芯片想要通过巨量转移技术完美的贴到PCB板上，需要的技术难度是非常大的，面临的挑战有很多。

　　良率与精度

　　Micro LED转移需达到“六个九”(99.9999%)的良率，芯片定位精度需控制在±0.5μm以内，否则易导致显示缺陷。

　　例如，生产一台4K电视需转移2600万颗芯片，即使99.99%的良率仍会产生2600颗坏点，需额外修复步骤。

　　效率与成本

　　传统Pick&Place每小时仅转移1万-2.5万颗，而激光或自组装技术可达1000万颗/小时以上(如辰显光电)。

　　蓝宝石衬底的热膨胀系数与驱动基板不匹配，需多次转移(蓝宝石→临时基板→驱动基板)，增加成本。

　　基板分离与键合

　　激光剥离(LLO)和化学剥离(CLO)是主流基板分离方法，但需精确控制能量密度以避免损伤芯片。

　　键合可靠性直接影响后续显示稳定性，需通过电极互溶或封装增强结合强度。