2014年，苹果提出在未来的苹果智能手表上实用micro LED显示屏幕，正是打响了micro LED技术的全球竞争之战。2024年，10年之后苹果暂时终止了micro LED显示智能手表产品的开发，同时造成为其配套的欧司朗马来西亚micro LED晶圆厂终止建设。

　　这一以苹果为核心的案例，可视为目前micro LED显示面临的“巨大工艺技术考验”的缩影。基于智能手表应用，micro LED显示要实现超轻薄、超小型、超高像素密度、超高集成效率的统一。可以说“集万千宠爱于一身的同时，也集中了所有可能的技术难题”。这是其“夭折”的根源。但是，“从实用出发，锻炼者未必就要去攀登珠穆朗玛峰顶——有的是不同的山峰以供选择”，业内人士指出，选择更可行的产品目标，是micro LED现阶段的主要任务。

　　其中，大屏micro LED直显、micro LED透明显示和车载应用是主要的可行方向。尤其是micro LED大屏直显，作为一个高度成熟的应用门类，其能够为micro LED技术提供真正的第一桶金。在这方面，行业发展了MIP封装技术。

　　为什么苹果的智能手表micro LED屏不能成功呢?因为其有众多困难：第一，micro LED应用在高像素密度上，必须克服巨量转移的难题;第二，micro LED在小尺寸应用上，需要崭新的背板产品和技术，即PCB板不在满足需求;第三，这种1-3英寸级别的应用，micro led必须做到“真正足够小颗粒下的高性能”。

　　但是，在大屏直显上，micro LED基于mip封装后，可以直接应用高度成熟的表贴工艺进行集成;通过先期封装，micro LED不必纠结于micro尺寸的LED晶体电气连接点，如5-50微米晶体，与PCB板线宽极限之间的不匹配问题;在大屏直显上，LED晶体从毫米级别到mini尺寸级别再到micro级别都可应用，不需要一上来就追求极限的LED晶体颗粒尺度，一定程度绕过了微米级别micro LED晶体电光量子效能下降的技术壁垒。

　　此外，LED直显行业还发展了基于micro LED的新兴彩色化方案。即将原有的三原色RGB LED三种晶体换成蓝色或者紫外LED一种晶体，结合更为成熟的荧光粉或者量子点材料实现彩色化。这种技术大大简化了micro LED直显高密度集成技术的难度，被认为是未来micro Led直显低成本显示方案的候选项之一。

　　“从LED晶体颗粒的材料与效能、PCB背板的适应适配到充分利用表贴工艺的传统产能，再到多样彩色化技术……micro LED实用化的第一步就是‘化繁为简’的尽量利用了现有的成熟的技术、工艺和市场需求，更快的将micro LED推向了大屏直显的应用前台”。