在MIP诞生之初，有行业人士担忧其与已经蓬勃发展十余年的COB技术产生路线冲突。这种担忧目前看是多余的。
一方面，MIP技术通过表面覆膜、填充等工艺，可以实现与COB技术一样的物理强度，满足可靠性、稳定性方面的高标准需求。
另一方面，COB更简洁的产品框架和工艺流程，在成熟度相当的工艺前提下，渴望有比MIP更低的理论成本。且COB技术对更小间距，中等显示尺寸、透明显示、车载显示的友好度更高。不存在彻底被MIP替代的可能——这就如同，在P1.5间距指标以上,mip的必然技术优势一样。
同时，基于COB技术的积累，LED直显企业可以进入MIP封装器件制造领域。某种角度看，MIP封装就像是单一像素，或者只有个位数像素数量的“超小规模COB”。通过应用COB的封装技术，设计自主的MIP封装结构，实现产业链延伸是目前掌握了COB类核心技术的LED直显企业的“产业链升级方向之一”。这也让，COB企业能够在MIP产品上，建立更多的自主知识产权优势。
此外，面对进一步的玻璃基板技术，特别是AM驱动的TFT玻璃基板micro LED显示产品，COB这种封装与像素集成一体化的方案，更具有优势。玻璃基板不具有传统PCB基板极限线宽，难以适配micro LED晶体5-50微米尺寸下电气接触点的难题;同时玻璃材料的热和其他物理稳定性更高、表明更为光滑，对于巨量转移的成品率也更为友好;且玻璃基板或者是树脂基板是高等级透明显示、柔性显示micro LED产品的不可替代选择。
MIP更适应现有的成熟技术、成熟工艺和成熟材料;COB类的封装集成一体化方案则更为前瞻的适配更多新材料、新工艺、新规格的产品与应用!业内人士指出，这不是二选一的问题，而是micro LED特定发展阶段，对多元化的应用可能与前景做出的多重供给选择。
