LED显示屏的灯珠也称之为芯片，特别是现在的LED灯珠，非常非常的小。LED灯珠是怎么排列整齐并产生光源的呢?封装是一个基本的技术，COB封装就是一种应用非常广泛的封装技术，它的光源结构主要分七步成型，来一起来了解下吧。

　　作为表面组装技术的最新发展，COB封装技术进一步提高电子组件的组装密度，降低成本，缩小和减轻电子组件的体积和重量。COB封装是将裸露的芯片直接贴装在电路板上，通过键合引线与电路板键合，然后进行芯片的钝化和保护。

　　基本流程如下:

　　第一步:扩晶。采用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED品粒拉开，便于刺晶。

　　第二步:点银浆。采用点胶机将适量的银浆点在PCB板上。

　　第三步:固品。将LED晶片用真空吸嘴固在PCB板上点好银浆的位置上。

　　第四步:烘干。将固好晶的PCB印刷线路板放人热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出。

　　第五步:邦定。采用金丝或铝丝焊线机将LED晶片与PCB板上对应的焊盘进行键合，即COB的内引线焊接。

　　第六步:注荧光胶。用点胶机在PCB板相应的LED位置上注适量的荧光胶。

　　第七步:固化。将注好荧光胶的PCB板放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间也可以自然固化(时间较长)。