LED显示屏的灯珠(芯片)封装占比比较大的是COB技术，也是目前相对成熟的一个技术，LED显示屏的COB封装有五大优点，快来了解下。

　　与传统LED封装技术相比，COB封装光源的光线很柔和，成本低可靠性高，是未来的技术发展方向。具体有以下优点:

　　(1)尺寸小

　　由于LED芯片比有引脚间距的组件要小得多:所以COB技术节省空间的优点非常突出。由于没有集成电路封装，引线键合芯片的面积与双列直插式封装的面积相比，大约只占四分之一，比无引线芯片载体封装更节省空间，而且缩小了外形。COB技术也可以应用到一些其他封装形式所无法做到的应用领域，如智能卡等。表1给出了四种类型封装(裸片面积29.72mm?)所占的面积。

　　(2)成本低

　　COB封装有利于降低成本和节省投资，将裸露的LED芯片直接贴装在印制电路板上，没有对LED芯片单独封装，所以降低了成本，而且直接在LED芯片上制作电气连接线，要比在更高级的封装形式上制作更节省成本。

　　(3)利于散热

　　COB封装将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板上，通过基板直接散热，没有支架和绝缘层的热阻，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减小热阻的散热优势。

　　(4)提高发光效率

　　COB封装可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

　　(5)易实现自动化

　　COB技术包含的许多工艺和程序都可以实现自动化生产，这样会使更多的生产公司和机构对COB技术产生兴趣。